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全球半导体先进封装设备供应商。主要产品包括：热压键合机TC-Bonding、激光划片机、晶圆/芯片智能自动化包装线、转塔式分选机。
www.darcet.com 商业服务 2025-01-17
苏试宜特成立于2002年始创于上海的高新技术企业，提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板级可靠性等，同时也建构先进封装DPA分析技术。服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商，提供集成电路全方位一站式分析与验证技术服务。
www.chinaisti.com 设计美化 2024-12-26
颀中科技，作为专注于高端先进封装测试的企业，利用自身强大的技术能力，为客户提供全方位一站式先进封测的解决方案，包含凸块制造，晶圆测试，研磨切割，封装测试等制程服务，以及光罩设计，COF卷带图面设计，测试程式开发，探针卡设计及维修等配套服务。公司封装测试产品包含各类显示驱动芯片，电源管理芯片，射频前端芯片等，广泛应用于高清电视，智能手机，车载电子，智能穿戴，电子通讯，工业控制等领域。
www.chipmore.com.cn 网络应用 2024-11-27
「能动科技」是一家专注于集成电路、半导体先进封装用的高性能干膜光刻胶的研发、生产和销售的高新技术企业。
www.nengdongkeji.cn 企业品牌 2024-10-21
东莞触点智能装备有限公司，APIE，AttachPointIntelligentEquipment,是聚焦精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案。
www.cdapie.com 网络应用 2024-09-01
苏州仁恩机电科技有限公司提供真空回流焊设备、半导体焊接设备、固化设备，定制化工艺制程设备等，是集成全新半导体先进封装进口设备及材料和高端电子制造相关设备解决方案集成供应商。
www.rineun-semicon.com 科技创新 2024-08-28
裕兴木兰是多物理场仿真软件厂家，深耕多物理场仿真软件领域，总部位于上海，并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分别设有研发中心，致力于EDA多物理仿真软件和技术的研发，是国内唯一一家提供从先进封装设计、多物理场仿真到产品实现的全栈式解决方案的服务商。
www.physim.com 手机软件 2024-07-26
瑞沃微半导体是一家国内先进封装半导体高新技术企业，通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
www.polycap.cn 互联资讯 2024-07-15
惠州硕贝德无线科技股份有限公司是一家专业从事无线通信终端天线研发、制造与销售的企业。成立于2004年2月，2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。现旗下拥有4家控股子公司：苏州硕贝德通信技术限公司、江苏凯尔生物识别科技有限公司、硕贝德科技（美国）有限公司、苏州硕贝德通信科技有限公司；4家全资子公司：硕贝德韩国有限公司、台湾硕贝德无线科技有限公司、硕贝德国际（香港）有限公司、深圳硕贝德无线科技有限公司。 公司总部位于广东省惠州市，在惠州、苏州、深圳、上海、台湾以及韩国、美国等地区设有分公司和研发中心，集成研发、销售、服务为一体。业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。产品主要应用于手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、无人机、安防监控等领域。公司坚持以创新研发技术持续为客户创造增值服务，与多家国内、国际知名企业建立长期稳定的战略合作关系。 公司设立了惠州市硕贝德科技创新研究院、广东省首个诺贝尔奖工作站。拥有近800人的研发技术人员队伍，配备国际领先水平的设备。凭借领先的行业技术以及先进的专业设备，精益求精，以研发技术为旗，以环保可持续发展为本，屹立在现代化企业的潮头，与时代共舞。
www.speed-hz.com 网络应用 2024-07-14