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瑞沃微半导体是一家国内先进封装半导体高新技术企业,通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。


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N C S P 系 列 3 5 3 5 / 2 2 2 2 / 2 6 2 6 全 光 谱 L E D 灯 珠 , 贴 片 式 可 调 光 技 术 , 批 量 智 造 : 引 领 高 效 能 时 代 , 共 筑 璀 璨 照 明 新 未 来 ! 在 追 求 绿 色 、 高 效 、 智 能 照 明 的 今 天 , 瑞 沃 微 最 新 地 推 出 的 N C S P 系 列 — — 一 款 集 尖 端 科 技 与 卓 越 性 能 于 一 身 的 全 光 谱 L E D 灯 珠 , 涵 盖 3 5 3 5 、 2 2 2 2 、 2 6 2 6 等 多 种 规 格 , 皆 在 为 全 球 照 明 市 场 带 来 前 所 未 有 的 变 革 与 升 级 , 创 新 型 贴 片 式 设 计 封 装 。 了 解 更 多 + 2 0 2 4 0 7 0 1 展 望 未 来 , 碳 化 硅 元 器 件 市 场 ” 芯 趋 势 “ 飞 速 发 展 在 科 技 飞 速 发 展 的 今 天 , 碳 化 硅 作 为 第 三 代 半 导 体 的 代 表 , 正 迎 来 其 发 展 的 新 篇 章 。 随 着 技 术 的 不 断 突 破 和 市 场 需 求 的 持 续 增 长 , 碳 化 硅 领 域 正 展 开 一 场 新 的 战 役 , 并 孕 育 着 全 新 的 战 场 。 在 这 场 新 征 程 中 , 碳 化 硅 市 场 展 现 出 了 强 劲 的 增 长 势 头 。 新 能 源 汽 车 、 光 伏 、 电 网 等 领 域 的 快 速 发 展 , 为 碳 化 硅 提 供 了 广 阔 的 应 用 空 间 。 特 别 是 在 新 能 源 汽 车 领 域 , 碳 化 硅 因 其 独 特 的 物 理 特 性 , 如 高 温 、 高 压 下 的 稳 定 性 能 , 成 为 提 升 整 车 效 能 的 关 键 材 料 。 随 着 新 能 源 . . . 了 解 更 多 + 2 0 2 4 0 6 2 6 燃 梦 赢 未 来 ! 瑞 沃 微 已 实 现 半 导 体 芯 片 键 合 、 布 线 和 模 组 贴 装 一 体 化 制 程 现 代 通 信 技 术 的 迅 猛 进 步 , 无 疑 是 推 动 半 导 体 技 术 持 续 革 新 的 关 键 力 量 之 一 。 在 后 摩 尔 时 代 , 半 导 体 封 装 工 艺 正 经 历 着 不 断 的 迭 代 与 更 新 , 先 进 的 封 装 技 术 逐 渐 崭 露 头 角 , 它 们 在 追 求 集 成 电 路 性 能 与 空 间 优 化 的 道 路 上 不 断 前 行 。 从 传 统 的 平 面 封 装 , 我 们 已 经 跨 越 到 更 为 先 进 的 2 . 5 D / 3 D 封 装 技 术 , 这 一 转 变 极 大 地 提 升 了 系 统 的 集 成 度 , 同 时 也 打 破 了 仅 依 赖 同 一 颗 芯 片 或 同 质 芯 片 的 局 限 。 新 兴 的 技 术 如 C h i p l e t 、 C W L P 、 S i P 、 堆 叠 封 装 以 及 异 质 集 成 . . . 了 解 更 多 + 关 于 我 们 公 司 介 绍 荣 誉 资 质 企 业 风 采 技 术 支 持 首 创 面 板 级 化 学 I / O 键 合 技 术 新 型 T S V / T G V 技 术 无 载 板 键 合 与 R D L 一 次 生 成 技 术 新 型 B u m p i n g 技 术 小 于 1 0 微 米 精 细 线 宽 R D L 技 术 新 闻 中 心 公 司 新 闻 行 业 新 闻 联 系 我 们 客 服 热 线 1 8 5 7 4 3 0 4 3 9 4 邮 箱 : H e Y D @ R v l s e m i . c o m 地 址 : 深 圳 市 龙 华 区 观 盛 四 路 3 号 日 海 智 能 科 技 园 综 合 楼 4 楼 关 注 我 们 微 信 客 服 号 友 情 链 接 : 百 度 瑞 星 安 全 网 址 导 航 C o p y r i g h t © 2 0 2 4 深 圳 瑞 沃 微 半 导 体 科 技 有 限 公 司 粤 I C P 备 2 0 2 3 0 3 6 7 8 7 号 网 站 地 图 T 联 系 在 线 客 服 服 务 热 线 1 8 5 7 4 3 0 4 3 9 4 关 注 我 们

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