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成都大蓉新材料有限公司-有机硅高分子研发团队 成都大蓉新材料有限公司-有机硅高分子研发团队

成都大蓉新材料是一家专门从事有机硅材料、树脂等高分子材料的研制、生产、销售于一体的新材料供应商,对有机硅高分子材料有着专业的研发经验,目前公司拥有防霾抑尘剂、有机硅胶、LED封装材料、PCB电路板涂料等产品。

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深圳德邦界面材料有限公司是烟台德邦科技有限公司全资子公司,作为国家科技重大专项的产业化平台,目前已拥有发明专项12项,实用新型1项,并拥有一批先进的材料分析测试仪器,公司拥有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品,咨询热线:0755-28396970

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上海振卡新材料科技有PVD磁控溅射镀膜靶材,稀有高纯贵金属溅射靶材,金属合金,蒸发镀膜材料,多元稀土混合靶材,功能陶瓷氧化物靶材,靶材键合绑定Bonding等服务半导体芯片产业电子及信息产业集成电路、薄膜铂电阻传感器件、信息存储、激光存储器、电子控制器件、玻璃镀膜领域的制备晶圆封装、液晶面板、OLED封装太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料,已与多所高校及研究所有过合作经验。

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深圳市特佳尔(Together)电子科技有限公司我们提供的产品主要是德邦全系列胶粘剂,包括底部填充胶,SMT贴片胶,各类结构胶,灌封胶,披覆胶,半导体及智能卡封装材料,LED封装材料以及用于热管理的导热界面材料(垫片,硅脂,相变材料)。与此同时我们也提供相关行业所用的光固化胶(UV胶),厌氧胶,硅橡胶等

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