溢美材料聚焦于有机硅光电子核心封装材料的研发与产业化,所涉及的合成材料包括半导体有机硅封装材料和新型热熔热固性有机硅光电子材料,其涉及到的产业化应用领域为半导体封装材料、高性能PCB表面防护材料、高频线缆材料、导电银胶、耐热阻燃锂电池电解质和自粘型覆铜板有机硅涂布胶。
www.immteck.com 网络应用 2024-03-16
北京中科纳通电子技术有限公司北京中科纳通电子技术有限公司为客户定制研发高品质的导电材料,成功研制“导电银浆、导电胶、导电屏蔽”系列产品,服务于电子信息(消费电子、通信电子、医疗电子等)、半导体封装、智能汽车等领域。提供触控银浆(丝印/激光蚀刻/纳米压印)、笔电银浆、智能硬件/PDS天线银浆、指纹模组银浆、医疗银浆、电子元器件银浆、导电连接器、导电胶条、FIP导电胶、无压烧结银、LED固晶胶、LCM/OLED导电胶、IC封装胶等产品。
www.nanotop.com.cn 硬件数码 2024-02-15
东莞市东条电子材料有限公司主要代理销售韩国大洲(DAEJOO)品牌导电银浆、LCM产品用去除静电银浆、陶瓷产品用银浆、太阳能用银浆、LED固晶胶等工业电子用化学新材料产品。咨询电话:0769-23360601/0769-23360602.
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