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宏茂微电子(上海)有限公司 宏茂微电子(上海)有限公司

宏茂微电子(上海)有限公司宏茂微电子(上海)有限公司成立于2002年,坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号,隶属于长江存储科技有限责任公司,拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系,提供多样化的半导体芯片封测解决方案;宏茂微具备汽车电子质量体系认证,并拥有十余年的车规产品封装和测试经验,以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案,产品覆盖3DNAND(RawNAND,eMMC,UFS,eMCP)、2DNAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命,宏茂微不断创新存储器封装测试解决方案

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成电国芯(ICCEDU)是为培养集成电路人才而成立的教育品牌,愿景是打造人工智能、FPGA、芯片设计人才高地。为企业订制化培养FPGA初级、中级、高级工程师。每年培养千名FPGA工程师、数字IC工程师、芯片封测工程师、版图设计工程师,服务于中国芯片行业。旗下品牌有成电少年学、成电国芯、成电精英。

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精密半导体封测设备供应商苏州桓旭半导体科技有限公司,为国际国内芯片封测企业提供半导体测试编带设备之设计、制造、安装、调试及售后服务。主要产品包括六面外观检查机、晶圆移载机、测试编带一体机等。

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深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年,以“存储赋能万物智联/StorageEmpowersEverything”为使命,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司是国家高新技术企业,国家级专精特新小巨人企业,并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

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宁波泰睿思微电子有限公司投资方皆为半导体行业翘楚或行业的专业基金,拥有广泛的行业资源与雄厚的资金实力。公司战略清晰,布局先进芯片封测(框架)、先进芯片封测(基板)与先进晶圆封测三个业务板块,已实现技术有机结合

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