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溢美材料聚焦于有机硅光电子核心封装材料的研发与产业化，所涉及的合成材料包括半导体有机硅封装材料和新型热熔热固性有机硅光电子材料，其涉及到的产业化应用领域为半导体封装材料、高性能PCB表面防护材料、高频线缆材料、导电银胶、耐热阻燃锂电池电解质和自粘型覆铜板有机硅涂布胶。