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全球半导体先进封装设备供应商。主要产品包括：热压键合机TC-Bonding、激光划片机、晶圆/芯片智能自动化包装线、转塔式分选机。
www.darcet.com 商业服务 2025-01-17
达仕科技主要致力于全球高端半导体封测设备的研发应用，工厂智能化的研发应用。在封测设备领域，提供高端设备，如转塔式分选机、激光划片机、智能自动化包装线、晶圆级热压合覆晶贴片等装备。
www.darcet.cn 网络应用 2024-12-28