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先进封装设备专家-达仕科技-浙江达仕科技有限公司 先进封装设备专家-达仕科技-浙江达仕科技有限公司

全球半导体先进封装设备供应商。主要产品包括:热压键合机TC-Bonding、激光划片机、晶圆/芯片智能自动化包装线、转塔式分选机。

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达仕科技主要致力于全球高端半导体封测设备的研发应用,工厂智能化的研发应用。在封测设备领域,提供高端设备,如转塔式分选机、激光划片机、智能自动化包装线、晶圆级热压合覆晶贴片等装备。

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