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陕西精微新材料有限公司专业生产各类中高端新材料产品，公司产品包括铜基中间合金、铜-铁合金（Fe含量：5-90wt.[百分之]）、铜基封装材料（铜-金刚石、钼铜、钨铜）等，并对客户提供全方位的技术服务。服务热线:15394101656
www.micro-precise.com 商业服务 2025-02-18
UNDERFILL,底填劑,底部填充胶,언더필수지,アンダーフィル,底部填充剂，底部封止材,液态封装材料
www.underfill.net 网络应用 2025-02-01
成都大蓉新材料是一家专门从事有机硅材料、树脂等高分子材料的研制、生产、销售于一体的新材料供应商，对有机硅高分子材料有着专业的研发经验，目前公司拥有防霾抑尘剂、有机硅胶、LED封装材料、PCB电路板涂料等产品。
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达沃克斯（四川）微电子有限责任公司是国内专注于方案服务的高科技公司，IGBT、微组装整体方案，半导体，研发团队提供前期样品开发，打样，试生产，整套打包一站式服务。
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浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。
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江阴芯智联-MISpak江阴芯智联电子科技有限公司是全球较大的MIS封装材料供应商之一，专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务并根据客户需求提供MIS封装解决方案。
www.mispak-tech.com 商业服务 2024-11-15
华海诚科是拥有世界领先电子粘合剂技术的高科技企业，专业从事微电子一级封装、板上组装、LED封装及显示屏等相关领域粘合剂的研发、制造、销售和售后服务，公司致力于为客户提供最可靠和最经济高效的粘合剂解决方案。公司的主要研发管理人员在电子粘合剂领域国际公司有超过20年的研发、生产、质量管理和市场服务经验，精通电子封装及组装材料从研发、测试、生产到应用的全部过程，公司主要人员和业内世界顶级客户有着成功的合作案例并已经取得卓越的成果。
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深圳市凯基应用材料有限公司，潜伏型固化剂，阳离子热引发剂，增韧剂，环氧树脂，单组份，电子封装材料，球形硅微粉，二氧化硅
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苏州思萃热控材料科技有限公司提供热沉,AISiC,封装管壳,铝碳化硅,铝基碳化硅,高导热材料,无氧铜热沉,IGBT散热材料,无氧铜散热材料，从事热管理方案设计及封装材料研发生产及销售。AISiC,封装管壳,铝碳化硅,铝基碳化硅,高导热材料,无氧铜热沉,IGBT散热材料,无氧铜散热材料、铜金刚石散热片等产品。
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北京廊桥材料技术有限公司主要供应电子工业用材料（包括屏蔽导电填料；导热、散热填料；电子封装材料；导电、电磁屏蔽表面的制备；绝缘表面的制备；热喷涂靶材所需的粉末材料）、粉末冶金用材料（如润滑组分）和应用于各个领域的“壳-核”组合粉末，如：铝包镍、铝包硅、镍包铝、镍包石墨、镍包二硫化钼、镍包氮化硼、镍包碳纤维、镍包玻璃珠、铜包石墨、铜包一氧化钛、氮化硼包氧化铝等等。这些材料具有特殊物理、化学特质，在很多领域有着重要的应用。咨询电话：010-88550612转612
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