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中国国际半导体技术装备与材料展览会”、“中国国际集成电路产业与应用博览会”由工业和信息化部、广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局指导，广东省半导体行业协会主办，精肯展览（上海）有限公司承办每年在深圳、成都、上海三地巡展，展会同期举办珠三角第三代半导体产业技术峰会、中国芯应用创新设计大赛、中国半导体制造供应链国产化发展大会，半导体与集成电路产业创新产品评选活动，汇集业界专家、企业领导和学者,分享行业的最新趋势和发展思路。
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由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办，京禾展览（北京）有限公司和北京华研展览有限公司承办的2021第十六届中国北京国际半导体展览会（CIOEEXPO）将于2021年6月28-30日在北京中国国际展览中心举办。 北京国际半导体展览会（CIOEEXPO）创办于2005年，成功举办十五届，是半导体行业例会；CIOEEXPO见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。是我国半导体工业应用行业一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。
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